电路板A20B-3900-0286 的介绍1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 （signal layer） ） 内部电源/接地层 内部电源 接地层 （internal plane layer） ） 机械层（ 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层（mechanical layer） ） 的提示作用。EDA 软件可以提供 16 层的机械层。 防护层（ 包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴 防护层（mask layer） ） 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方。 印层（ 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层（silkscreen layer） ） 轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及 放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路的安装和维修。 其他工作层（ 禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer） ） 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer

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时间：2016-06-22 00:00:00